Presseinfos vom 7.10.2006:
Mit FEM-System MEANS V7 thermische Schwachstellen in Leiterplatten verbessern

Sinn der Finite Elemente Simmulation ist es, im Vorfeld des Baus einer Leiterplatte thermische Schwachstellen zu finden und durch Layout-Änderungen zu beseitigen.

Beispiel 1:

Wie groß ist die Temperaturverteilung bei einer Punkterwärmung von 1,5W wirksam in Teil 4 und mit einer Kühlung des Boards mit einer Konvektion von 5,5W/(m2*K) und einer Umgebungstemperatur  von 20°C.

Da das Modell symmetrisch ist, reicht es ein Viertel zu vernetzen.

 

Beispiel 2:

Sinn der FEM-Simmulation ist, im Vorfeld des Baus einer Karte thermische Schwachstellen zu finden und durch Layout-Änderungen zu beseitigen. Die Temperaturabweichungen zwischen dem gebauten Prototypen
und der simulierten Temperatur waren sehr gut miteinander vergleichbar.

3D-FEM-Modell und Lasten:

Punktquelle= 0.15 W bis 3.0 W

Flächenquelle= 125 W/(m*m)

Konvektion = 8 W/(m2*K)

 

4-Wochen-Probe-Installation

MEANS-Homepage

 

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