Sinn der Finite Elemente Simulation ist es, im Vorfeld des Baus einer Leiterplatte thermische Schwachstellen zu finden und durch Layout-Änderungen zu beseitigen.
Beispiel 1:
Wie groß ist die Temperaturverteilung bei einer Punkterwärmung von 1,5W wirksam in Teil 4 und mit einer Kühlung des Boards bei einer Konvektion von 5,5W/(m2*K) und einer Umgebungstemperatur von 20°C.
Da das Modell symmetrisch ist, darum reicht es aus ein Viertel zu vernetzen.
Ausführlicher Bericht über Chip-Simulation bitte hier klicken
Beispiel 2:
3D-FEM-Modell und Lasten:
Punktquelle= 0.15 W bis 3.0 W
Flächenquelle= 125 W/(m*m)
Konvektion = 8 W/(m2*K)
Homepage (www.femcad.de)
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